华清动态 | 华清电子材料参加第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会

本次展会展出2万平米，汇聚了IGBT产业链上游陶瓷衬板（DBC/AMB）、散热器、焊料、烧结银等材料，超声波焊接、超声波检测、焊接等设备；精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、陶瓷封装、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游近400家展商，专业参观达32866人次。

作为国内氮化铝陶瓷的开创者和领跑者、氮化铝陶瓷行业龙头企业，华清电子材料的氮化铝、氧化铝陶瓷产品多年来在光电封装、通信、IGBT、新能源等电子信息领域得到了广泛的应用，产品性能优异、稳定性好，得到了国内外客户的一致认可。在本次展会上，华清还展出了高热导率（230、250）氮化铝陶瓷基板、高抗弯强度氮化铝陶瓷基板、覆铜陶瓷基板（DBC、AMB）和精密陶瓷新产品，吸引了参展客商的极大关注。

福建华清电子材料科技有限公司是国内领先的先进基础材料——氮化铝陶瓷基板供应商。是国内首家专业从事高热导率氮化铝陶瓷基板研发、生产、销售于一体的高科技企业，公司产品主要应用于5G通讯、LED封装、功率模块（IGBT）、影像传感、汽车电子、光伏储能等高科技领域，销往国内和国际多个地区，在行业细分领域处于国内领先地位，系国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、福建省制造业单项冠军产品企业、福建省数字经济领域“未来独角兽”企业、福建省科技“小巨人”领军企业，北汽产投、上汽投资和国投参投企业。