氮化铝陶瓷基板
特性
(1) 热导率高,是氧化铝陶瓷的5倍以上
(2) 较低的热膨胀系数,且与硅芯片接近
(3) 较低的介电常数
(4) 优良的绝缘性能
(5) 优异的机械性能,抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷,可以常压烧结;
(6) 耐热、耐熔融金属的侵蚀
(7)
应用于
通信器件、LED封装、电力电子器件、半导体制冷器件、大功率集成电路、新能源汽车等
氮化铝陶瓷特性表
序号
项目
单位
测试结果
1
颜色
----
灰色
2
体积密度
g/cm3
3.30
3
表面粗糙度Ra
μm
0.01~0.7um
4
翘曲度
Length‰
≤2‰
5
抗弯强度
Mpa
450
6
莫氏硬度
----
8
7
热导率
25℃,W/(m.k)
180
8
热膨胀系数
10-6/℃,100℃
4
9
介电常数
1MHz
8.8
10
介电损耗
1MHz,10-4
≤3
11
体积电阻
25℃,Ω.cm
≥1014
12
抗电强度
KV/mm
17
96%氧化铝陶瓷
序号
项目
单位
测试结果
1
颜色
----
灰色
2
体积密度
g/cm3
3.30
3
表面粗糙度Ra
μm
0.01~0.7um
4
翘曲度
Length‰
≤2‰
5
抗弯强度
Mpa
450
6
莫氏硬度
----
8
7
热导率
25℃,W/(m.k)
180
8
热膨胀系数
10-6/℃,100℃
4
9
介电常数
1MHz
8.8
10
介电损耗
1MHz,10-4
≤3
11
体积电阻
25℃,Ω.cm
≥1014
12
抗电强度
KV/mm
17
特性
(1) 良好的导热性
(2) 优良的机械强度
(3) 物理和化学特性稳定,耐腐蚀
(4) 优良的绝缘性能,
(5) 表面平滑,翘曲小
(6)
应用于
汽车电子、半导体制冷器件、LED照明、功率电阻、
氧化铝陶瓷特性表
序号
项目
单位
测试结果
1
颜色
----
白色
2
体积密度
g/cm3
3.70
3
表面粗糙度Ra
μm
0.2~0.75
4
翘曲度
Length‰
3‰
5
抗弯强度
Mpa
380
6
莫氏硬度
----
9
7
热导率
25℃,W/(m.k)
24
8
热膨胀系数
10-6/℃,100℃
5.2
9
介电常数
1MHz
9~10
10
介电损耗
1MHz,10-4
≤3
11
体积电阻
25℃,Ω.cm
≥1014
12
抗电强度
KV/mm
17
序号
项目
单位
测试结果
1
颜色
----
白色
2
体积密度
g/cm3
3.70
3
表面粗糙度Ra
μm
0.2~0.75
4
翘曲度
Length‰
3‰
5
抗弯强度
Mpa
380
6
莫氏硬度
----
9
7
热导率
25℃,W/(m.k)
24
8
热膨胀系数
10-6/℃,100℃
5.2
9
介电常数
1MHz
9~10
10
介电损耗
1MHz,10-4
≤3
11
体积电阻
25℃,Ω.cm
≥1014
12
抗电强度
KV/mm
17