中文版
English


氮化铝陶瓷基板

特性

(1)       热导率高,是氧化铝陶瓷的5倍以上

(2)       较低的热膨胀系数,且与硅芯片接近

(3)       较低的介电常数

(4)       优良的绝缘性能

(5)       优异的机械性能,抗折强度高于Al2O3BeO陶瓷,可以常压烧结;

(6)       耐热、耐熔融金属的侵蚀

(7)       无毒

应用于

通信器件、LED封装、电力电子器件、半导体制冷器件、大功率集成电路、新能源汽车等


氮化铝陶瓷特性表


序号

项目

单位

测试结果

1

颜色

----

灰色

2

体积密度

g/cm3

3.30

3

表面粗糙度Ra

μm

0.01~0.7um

4

翘曲度

Length

2

5

抗弯强度

Mpa

450

6

莫氏硬度

----

8

7

热导率

25℃,W/(m.k)

180

8

热膨胀系数

10-6/℃,100

4

9

介电常数

1MHz

8.8

10

介电损耗

1MHz10-4

3

11

体积电阻

25℃,Ω.cm

1014

12

抗电强度

KV/mm

17



96%氧化铝陶瓷

特性

(1)       良好的导热性

(2)       优良的机械强度

(3)       物理和化学特性稳定,耐腐蚀

(4)       优良的绝缘性能,

(5)       表面平滑,翘曲小

(6)       无毒,反射率高

应用于

汽车电子、半导体制冷器件、LED照明、功率电阻、

氧化铝陶瓷特性表


序号

项目

单位

测试结果

1

颜色

----

白色

2

体积密度

g/cm3

3.70

3

表面粗糙度Ra

μm

0.2~0.75

4

翘曲度

Length

3

5

抗弯强度

Mpa

380

6

莫氏硬度

----

9

7

热导率

25℃,W/(m.k)

24

8

热膨胀系数

10-6/℃,100

5.2

9

介电常数

1MHz

9~10

10

介电损耗

1MHz10-4

3

11

体积电阻

25℃,Ω.cm

1014

12

抗电强度

KV/mm

17

技术支持: 泉州世纪通锐信息技术有限公司 | 管理登录