氮化铝陶瓷基板

          特性

（1）       热导率高，是氧化铝陶瓷的5倍以上

（2）       较低的热膨胀系数，且与硅芯片接近

（3）       较低的介电常数

（4）       优良的绝缘性能

（5）       优异的机械性能，抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常压烧结；

（6）       耐热、耐熔融金属的侵蚀

（7）       

应用于

通信器件、LED封装、电力电子器件、半导体制冷器件、大功率集成电路、新能源汽车等

氮化铝陶瓷特性表

序号	项目	单位	测试结果
1	颜色	----	灰色
2	体积密度	g/cm3	3.30
3	表面粗糙度Ra	μm	0.01~0.7um
4	翘曲度	Length‰	≤2‰
5	抗弯强度	Mpa	450
6	莫氏硬度	----	8
7	热导率	25℃，W/(m.k)	180
8	热膨胀系数	10-6/℃，100℃	4
9	介电常数	1MHz	8.8
10	介电损耗	1MHz，10-4	≤3
11	体积电阻	25℃，Ω.cm	≥1014
12	抗电强度	KV/mm	17

96%氧化铝陶瓷

特性

（1）       良好的导热性

（2）       优良的机械强度

（3）       物理和化学特性稳定，耐腐蚀

（4）       优良的绝缘性能，

（5）       表面平滑，翘曲小

（6）       

应用于

汽车电子、半导体制冷器件、LED照明、功率电阻、

氧化铝陶瓷特性表

序号	项目	单位	测试结果
1	颜色	----	白色
2	体积密度	g/cm3	3.70
3	表面粗糙度Ra	μm	0.2~0.75
4	翘曲度	Length‰	3‰
5	抗弯强度	Mpa	380
6	莫氏硬度	----	9
7	热导率	25℃，W/(m.k)	24
8	热膨胀系数	10-6/℃，100℃	5.2
9	介电常数	1MHz	9~10
10	介电损耗	1MHz，10-4	≤3
11	体积电阻	25℃，Ω.cm	≥1014
12	抗电强度	KV/mm	17