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我司采用流延法制作氧化铝陶瓷基板,产品具有热导好,绝缘性稳定,抗热冲击,耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC,LED陶瓷散热基座,功率模块,半导体器件等领域。
1、96%氧化铝陶瓷基板常规尺寸
2、96%氧化铝陶瓷基板性能指标