中文版
English
详细说明

氮化铝基板

暂无价格
收藏
  • 产品说明

我司采用流延法制作氧化铝陶瓷基板,产品具有热导好,绝缘性稳定,抗热冲击,耐磨抗酸碱等优点.可用于厚膜混合集成电路HTC,LED陶瓷散热基座,功率模块,半导体器件等领域。

1、96%氧化铝陶瓷基板常规尺寸


2、96%氧化铝陶瓷基板性能指标


技术支持: 泉州世纪通锐信息技术有限公司 | 管理登录
×